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：您好，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領(lǐng)域，可為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機(jī)封裝等方面提供解決方案。公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業(yè)務(wù)占公司整體收入比例較低，對(duì)公司整體業(yè)績(jī)影響很小，人形機(jī)器人領(lǐng)域目前仍處于發(fā)展的初期階段，市場(chǎng)前景廣闊但同時(shí)也存在諸多不確定性，敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。公司目前尚未與優(yōu)必選、元智有直接業(yè)務(wù)合作。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司控股子公司泰吉諾主營(yíng)高端導(dǎo)熱界面材料，可應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝，提供從TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解決方案，其中芯片級(jí)產(chǎn)品包括TIM1和TIM1.5，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、CPU、GPU主控芯片及智能消費(fèi)電子領(lǐng)域，以及針對(duì)AI服務(wù)器的浸沒式液冷服務(wù)器開發(fā)用于主控芯片與散熱器之間的液態(tài)金屬片產(chǎn)品。TIM2產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊片、凝膠墊片以及導(dǎo)熱單/雙組份凝膠等，應(yīng)用于AI服務(wù)器、5G通訊基站、消費(fèi)電子、新能源汽車智能域控芯片等領(lǐng)域。公司已完成對(duì)泰吉諾的收購，產(chǎn)品種類和服務(wù)的多樣性進(jìn)一步豐富，對(duì)于達(dá)成高端電子封裝材料領(lǐng)域綜合解決方案供應(yīng)商的發(fā)展目標(biāo)有積極的推動(dòng)作用，進(jìn)一步提升了公司的整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。通過整合雙方在市場(chǎng)、技術(shù)等方面的資源優(yōu)勢(shì)，形成協(xié)同效應(yīng)，有利于推動(dòng)公司業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司主要從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已形成覆蓋晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝的從0級(jí)封裝到3級(jí)封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品體系，在集成電路、智能終端、新能源等領(lǐng)域打破海外壟斷，助力我國(guó)高端電子封裝材料國(guó)產(chǎn)替代。公司于2025年2月5日發(fā)布了《煙臺(tái)德邦科技股份有限公司關(guān)于收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司部分股權(quán)進(jìn)展暨完成工商變更登記的公告》（公告編號(hào)：2025-005），泰吉諾已成為公司控股子公司，納入公司合并報(bào)表范圍。泰吉諾主要產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊片、相變化材料、液態(tài)金屬等高端導(dǎo)熱界面材料，產(chǎn)品主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、GPU、CPU主控芯片及智能消費(fèi)電子領(lǐng)域，本次收購有助于擴(kuò)充公司產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，加速公司在人工智能、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，促進(jìn)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的快速、高質(zhì)量發(fā)展，為公司開辟新的增長(zhǎng)點(diǎn)。公司會(huì)持續(xù)關(guān)注DeepSeek及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展動(dòng)態(tài)，抓住國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)下的行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，華為公司是公司在集成電路封裝領(lǐng)域和智能終端封裝領(lǐng)域的重要合作伙伴之一，公司與華為一直保持良好的合作關(guān)系，公司也會(huì)持續(xù)關(guān)注和跟進(jìn)華為在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前瞻性技術(shù)布局，為推進(jìn)先進(jìn)封裝材料國(guó)產(chǎn)替代貢獻(xiàn)力量。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司目前尚未與DeepSeek建立直接業(yè)務(wù)合作關(guān)系。公司高度關(guān)注AI行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，公司熱界面材料、underfill、AD膠、固晶材料等多種材料均可應(yīng)用于AI領(lǐng)域，其中公司控股子公司泰吉諾約有40%的收入來源AI領(lǐng)域。公司關(guān)注到DeepSeek帶來的AI領(lǐng)域突破式的發(fā)展，并愿意積極探索公司材料在AI領(lǐng)域的應(yīng)用機(jī)會(huì)。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，可為集成電路封裝提供芯片固定、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、保護(hù)及提高芯片使用可靠性的綜合性產(chǎn)品解決方案。華為公司是公司在集成電路封裝領(lǐng)域和智能終端封裝領(lǐng)域的重要合作伙伴之一，因公司與客戶簽有保密協(xié)議，具體合作項(xiàng)目進(jìn)展暫不便于透露。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，1）公司聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，對(duì)芯片封裝，特別是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先進(jìn)封裝的一系列封裝關(guān)鍵材料進(jìn)行布局，從晶圓處理、切割、到封裝用固晶膠、固晶膠膜（DAF）、導(dǎo)電高導(dǎo)熱固晶膠膜（CDAF），以及倒裝芯片級(jí)底填（Underfill）、散熱框架ADSealant（AD膠）、芯片級(jí)導(dǎo)熱材料（TIM1）等。公司是國(guó)內(nèi)在芯片特別是高密度高算力芯片和先進(jìn)封裝的系列封裝材料產(chǎn)品線最長(zhǎng)的企業(yè)，以上系列產(chǎn)品分別處于驗(yàn)證導(dǎo)入、量產(chǎn)批量等不同階段，具備參與國(guó)際產(chǎn)業(yè)分工、參與競(jìng)爭(zhēng)的全面能力，是國(guó)內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的先行者。2）公司集成電路封裝材料未來主要圍繞芯片封裝，高密度、高算力芯片封裝，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵封裝材料，如晶圓減薄和Dicing，全系列固晶材料，絕緣和導(dǎo)電固晶膠膜（DAF和CDAF），以及高導(dǎo)熱DAF系列，高瓦數(shù)各種熱界面材料，以及倒裝芯片封裝用的Underfill，AD膠等關(guān)鍵封裝材料，助力我國(guó)半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司產(chǎn)品可以用于ASIC芯片封裝，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(應(yīng)用型專用集成電路)的縮寫，是一種專用芯片，是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統(tǒng)稱，公司產(chǎn)品的應(yīng)用與芯片本身是專用型或是通用型關(guān)聯(lián)度不大，主要是和芯片的封裝形式和工藝相關(guān)，如打線、減薄、切割和倒裝等工藝都會(huì)用到公司的材料。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司如有相關(guān)計(jì)劃或應(yīng)披露事項(xiàng)，將按照相關(guān)規(guī)則要求及時(shí)履行信息披露義務(wù)。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司根據(jù)相關(guān)規(guī)則會(huì)在定期報(bào)告中披露對(duì)應(yīng)時(shí)點(diǎn)的股東信息，敬請(qǐng)留意定期報(bào)告相關(guān)內(nèi)容。感謝您的關(guān)注，謝謝！