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人民財(cái)訊3月6日電，記者從德邦科技(688035)控股子公司泰吉諾獲悉，伴隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，AI算力系統(tǒng)所面臨的散熱挑戰(zhàn)正加速升級(jí)。泰吉諾成功研發(fā)了超薄導(dǎo)熱界面材料Fill-TPM 800，專(zhuān)為大功率大尺寸場(chǎng)景帶來(lái)越來(lái)越大的翹曲問(wèn)題提供高可靠的TIM1.5導(dǎo)熱解決方案。據(jù)悉，F(xiàn)ill-TPM 800可在-40℃至125℃寬幅溫度區(qū)間實(shí)現(xiàn)超薄填充貼合、高效精準(zhǔn)導(dǎo)熱，同時(shí)具有極低的熱阻，適用于算力芯片、IGBT模組等應(yīng)用場(chǎng)景。未來(lái)，泰吉諾將在高效散熱、可靠性、環(huán)保性等方面持續(xù)突破，以創(chuàng)新導(dǎo)熱界面材料為智算發(fā)展注入動(dòng)力。