東吳證券：AI帶動端側(cè)SoC需求測試機(jī)龍頭有望受益

來源：證券時報(bào)網(wǎng)作者：闕福生2025-02-11 09:14

證券時報(bào)網(wǎng)訊，東吳證券研報(bào)稱，1）AI終端爆發(fā)，帶動SoC芯片需求：SoC芯片是各類硬件設(shè)備的主控單元，承載著運(yùn)算控制等核心功能，是硬件的“大腦”。伴隨DeepSeek的推出，其低成本、高性能、開源模式，帶來上游的推理芯片、訓(xùn)練芯片的不斷進(jìn)步，推動AI的端側(cè)應(yīng)用和硬件發(fā)展，進(jìn)而帶動SoC芯片需求。2）高端SoC測試機(jī)市場廣闊，亟待國產(chǎn)突破：SoC芯片的高度集成性使其測試難度較大，例如不同功能模塊間的交互測試、復(fù)雜的信號處理和高速數(shù)據(jù)傳輸測試等，對測試機(jī)也提出了高要求，如需要具備多通道測試能力、較高的測試頻率、靈活的配置能力等。3）測試機(jī)龍頭自研ASIC芯片，助力高端SoC測試機(jī)研發(fā)：SoC測試機(jī)最核心的部件是測試板卡，根據(jù)要測試芯片的不同，插入不同板卡，而板卡也需要相關(guān)配套芯片來實(shí)現(xiàn)測試功能，國內(nèi)測試機(jī)在800兆及以下基本采用常規(guī)FPGA，1.6G及以上的高端芯片無法再用FPGA，海外龍頭在800兆以上高端機(jī)型也都使用自研ASIC芯片。建議關(guān)注：華峰測控、長川科技等。

校對：冉燕青

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