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2025-03-30 20:12
3月27日晚間，國內晶圓代工領先企業(yè)中芯國際發(fā)布2024年年度報告。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣577.96億元，同比增長27.7%；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤36.99億元，同比下滑23.3%；毛利率18%，產能利用率85.6%；截至2024年末，公司總資產約人民幣3534億元，折合8英寸標準邏輯月產能達到94.8萬片。
據披露，公司營業(yè)收入主要是由于2024年晶圓銷售數量增加和產品組合變動所致。銷售晶圓的數量（折合8英寸標準邏輯）由2023年的586.7萬片增加36.7%至2024年的802.1萬片。平均售價（銷售晶圓收入除以銷售晶圓總數）2024年為人民幣6639元，2023年為人民幣6967元。
談及經營情況，中芯國際闡述，2024年，半導體市場整體呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢，智能手機、個人電腦、消費電子等終端產品市場逐步企穩(wěn)回升，智能穿戴、物聯(lián)網設備等新興市場需求持續(xù)擴張，成為推動半導體行業(yè)增長的重要力量。中長期看，全球半導體行業(yè)兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業(yè)的中長期向好。伴隨著家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等各領域應用設備智能化需求的上升趨勢，市場活力逐漸恢復，終端市場規(guī)模獲得持續(xù)改善，產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)逐級回暖。
報告期內，公司在管理提升、隊伍建設、降本增效、技術攻關、市場拓展等方面積極采取創(chuàng)新舉措，全力以赴落實全年各項任務。在整體處于行業(yè)上行周期的大環(huán)境下，公司把握日益增長的在地制造需求，通過快速識別客戶市場份額的增量品類，積極主動地響應客戶需求變化，及時調整產品組合，聚焦技術創(chuàng)新和工藝優(yōu)化，為客戶提供全方位的平臺技術支持與設計服務。公司在夯實短期經營基礎的同時，放眼中長期產能布局，堅定把握半導體長期增長的大趨勢。
從公司的集成電路晶圓制造代工收入分析，以應用分類，2024年智能手機、個人電腦、消費電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車業(yè)務占代工收入比例分別為27.8%、16.6%、37.8%、10.0%和7.8%。2023年上述對應業(yè)務占收入比例分別為26.7%、26.7%、25.0%、12.1%和9.5%。
以地區(qū)分類，2024年中國區(qū)、美國區(qū)和歐亞區(qū)業(yè)務占主營業(yè)務收入比例分別為84.6%、12.4%和3.0%；2023年相應占比分別為80.1%、16.4%和3.5%。
從地域發(fā)展情況看，中芯國際認為，為加強半導體供應鏈便利，近地產業(yè)鏈建設已成為全球各國各地區(qū)發(fā)展半導體產業(yè)的大趨勢。從中國內地的產業(yè)建設情況來看，現(xiàn)有集成電路產業(yè)在芯片設計、晶圓代工產能規(guī)模、工藝技術能力、封裝技術等領域與實際市場需求仍不匹配。我國作為全球最大的半導體消費市場之一，現(xiàn)階段的半導體需求仍一定程度地依賴進口，國內產業(yè)鏈的上下游企業(yè)與全球頭部企業(yè)在技術與規(guī)?；潭壬先源嬖谳^大差距，面臨諸多挑戰(zhàn)。隨著新一輪科技創(chuàng)新舉措的推動，行業(yè)具備較大的成長空間。
對于經營計劃，中芯國際闡述，2025年初，根據與產業(yè)鏈伙伴的廣泛溝通，大家普遍認為2025年除了人工智能繼續(xù)高速成長外，市場各應用領域需求持平或溫和增長。外部環(huán)境給2025年下半年帶來一定的不確定性，同業(yè)競爭也愈演愈烈。
“在外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司給出的2025年指引為：銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與上一年持平?！敝行緡H表示。
