券商中國
余世鵬
2025-02-07 10:12
1月20日晚，大族數(shù)控(301200)披露，預計公司2024年度實現(xiàn)凈利潤2.7億元—3.2億元，相較上年同期的1.355億元同比增長99.19%—136.08%，扣非后凈利潤預計同比增長74.04%—123.76%。
對于業(yè)績變動，大族數(shù)控表示，得益于消費類電子市場回暖及新能源汽車電子技術升級，疊加AI服務器在內的算力產業(yè)鏈的強勁需求，相關電子零部件市場持續(xù)上漲，促進PCB產品需求顯著增加，拉動了下游客戶的資本支出；同時，公司創(chuàng)新產品市場競爭力持續(xù)攀升及海外客戶相繼投產，共同促進公司銷售業(yè)績的大幅成長。
大族數(shù)控同時公告，公司根據(jù)《企業(yè)會計準則》等相關規(guī)定，對可能存在減值跡象的各類資產進行了全面檢查和減值測試，并根據(jù)減值測試結果計提減值準備。其中對收購深圳市大族瑞利泰德精密涂層有限公司股權形成的商譽計提減值損失7727.54萬元，同時根據(jù)公司與香港瑞利泰德科技有限公司簽訂的《深圳市大族瑞利泰德精密涂層有限公司股權轉讓協(xié)議》，依據(jù)標的公司業(yè)績承諾完成情況以及預期完成情況，并充分考慮了香港瑞利泰德科技有限公司的信用風險、償付能力、貨幣時間價值等情況對或有對價的公允價值進行估計，形成公允價值變動收益6015.99萬元。
披露業(yè)績預告的同時，大族數(shù)控同步發(fā)布關于2024年第四季度計提資產減值準備的公告稱，經公司及下屬子公司對截至2024年12月31日可能存在減值跡象的各類資產進行全面檢查和減值測試后，基于謹慎性原則，公司2024年第四季度擬計提信用減值準備338.26萬元，轉回信用減值準備540.84萬元，計提資產減值準備8077.82萬元，轉銷資產減值準備198.64萬元。
大族數(shù)控深耕PCB領域20余年，其主營業(yè)務為PCB專用設備的研發(fā)、生產和銷售，產品覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等所有細分PCB產品的壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測等關鍵工序，是全球PCB專用設備行業(yè)中產品線較廣泛的企業(yè)之一。
2024年前三季度，大族數(shù)控營收23.44億元，同比增長105.55%，凈利潤2.03億元，同比增長27.35%。大族數(shù)控稱，主要是得益于消費類電子市場回暖及新能源汽車電子技術升級，加上AI服務器在內的算力產業(yè)鏈需求強勁，拉動了下游客戶的資本支出等。
近日，大族數(shù)控接受機構調研時表示，在傳統(tǒng)PCB市場方面，多層板市場競爭激烈，客戶降本增效需求持續(xù)，公司將持續(xù)深挖多層板市場價值，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，針對不同終端的個性化特點，打造超越客戶預期的優(yōu)化解決方案，并通過產業(yè)鏈上下游價值發(fā)現(xiàn)機制，不斷拓寬公司產品矩陣。
大族數(shù)控同時透露，在高技術附加值PCB產品方面，長期來看，AI算力產業(yè)鏈從數(shù)字基建到應用終端逐步發(fā)展，對高速通訊設備、高端AI服務器、大型數(shù)據(jù)中心等基礎設施及AI手機、AIPC的需求顯著增加，AI相關電子終端產品已成為PCB產業(yè)發(fā)展的新一輪推動要素，未來大尺寸封裝基板、高多層板及HDI板等產品的需求增加將帶動行業(yè)的持續(xù)投資，促進專用加工設備市場的不斷成長。
