1月20日晚間,晶方科技(603005)和瑞芯微(603893)兩家半導(dǎo)體行業(yè)公司發(fā)布業(yè)績預(yù)增公告。
具體來看,經(jīng)初步測算,晶方科技預(yù)計2024年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.4億元至2.64億元,同比增長59.90%至75.89%??鄢墙?jīng)常性損益事項后,預(yù)計2024年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為2.08億元至2.32億元,同比增長79.39%至100.09%。
晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進封裝技術(shù),同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線。公司封裝產(chǎn)品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等,相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。
談及業(yè)績預(yù)增主要原因,晶方科技闡述,隨著汽車智能化趨勢的持續(xù)滲透,車規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長,公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升;持續(xù)加大先進封裝技術(shù)的創(chuàng)新開發(fā),滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求,在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用;不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝與管理模式,生產(chǎn)運營效率持續(xù)提升。
瑞芯微則預(yù)計2024年年度實現(xiàn)營業(yè)收入31億元到31.5億元,與上年同期相比,將增加96548萬元到101548萬元,同比增長45.23%到47.57%。預(yù)計2024年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.5億元到6.3億元,與上年同期相比,將增加4.15億元到4.95億元,同比增長307.75%到367.06%。
瑞芯微主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計、研發(fā)與銷售。公司在AIoT的百行百業(yè)中,以機器視覺和汽車電子作為公司AIoT的核心支柱產(chǎn)業(yè)。
關(guān)于業(yè)績變化的主要原因,瑞芯微表示,2024年,全球電子市場需求復(fù)蘇,AI技術(shù)快速發(fā)展、應(yīng)用場景不斷拓展,帶動公司長期深耕的AIoT各行業(yè)全面增長。報告期內(nèi),公司依托AIoT芯片“雁形方陣”布局優(yōu)勢,在旗艦芯片RK3588帶領(lǐng)下,以多層次、滿足不同需求的產(chǎn)品組合拳,促進AIoT多產(chǎn)品線的占有率持續(xù)提升,尤其是在汽車電子、機器視覺、工業(yè)及行業(yè)類應(yīng)用等領(lǐng)域;以RK3588,RK356X,RV11系列為代表的各AIoT算力平臺快速增長。公司實現(xiàn)營業(yè)收入約31億—31.5億元,創(chuàng)歷史新高;實現(xiàn)凈利潤約5.5億—6.3億元,同比增長約307.75%-367.06%。
“2025年,公司將繼續(xù)發(fā)揮長期積累的AIoT核心技術(shù)、產(chǎn)品和場景優(yōu)勢,重點發(fā)展汽車電子系列產(chǎn)品,工業(yè)應(yīng)用、機器視覺、機器人等AIoT多產(chǎn)品線,持續(xù)釋放RK3588、RK3576、RV11系列、RK2118等產(chǎn)品的增量價值;因應(yīng)端側(cè)場景需求,推進協(xié)處理器的研發(fā)和產(chǎn)品化應(yīng)用落地。同時公司將聚焦新一代旗艦芯片研發(fā)工作,打造產(chǎn)品序列的領(lǐng)先布局,面向未來。”瑞芯微談到。
證券時報記者留意到,今年以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績利好頻出。除了晶方科技和瑞芯微,1月16日晚間,芯朋微預(yù)計2024年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為1億元到1.2億元,同比增長68.13%到101.76%。業(yè)績預(yù)增主要原因:公司始終聚焦功率半導(dǎo)體市場,以行業(yè)領(lǐng)先的高壓AC-DC為入口,2024年大力推進高/低壓驅(qū)動芯片、數(shù)字電源芯片、智能功率器件及模塊營收同比增長60%以上。
盛美上海1月14日晚間公告稱,2024年營業(yè)收入預(yù)計在56億元至58.8億元之間,同比增長44.02%至51.22%。主要原因包括全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇,尤其是中國大陸市場需求強勁,公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢積累充足訂單;產(chǎn)品平臺化推進,技術(shù)水平和性能提升,滿足客戶多樣化需求;穩(wěn)步推進客戶全球化,市場開拓力度加大,客戶群擴充。公司預(yù)計2025年營業(yè)收入將在65億元至71億元之間。
北方華創(chuàng)則預(yù)計2024年凈利潤51.7億元—-59.5億元,同比增長32.60%—52.60%;公司多款新產(chǎn)品取得突破。電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備(CCP)、等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備(PECVD)、原子層沉積立式爐、堆疊式清洗機等多款新產(chǎn)品進入客戶生產(chǎn)線并實現(xiàn)批量銷售。
從行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢看,業(yè)界仍持樂觀態(tài)度。在全球半導(dǎo)體銷售額方面,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體總銷售額將突破6000億美元大關(guān),2025年行業(yè)有望繼續(xù)保持10%以上的增長速度。同時,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測全球晶圓廠產(chǎn)能將在2024年增長6%,并在2025年實現(xiàn)7%的增長。